时间：2023-06-09 08:01:06
麒麟芯片是华为公司旗下的芯片品牌，其发展历程和未来发展趋势可以从以下几个方面来了解：
1、麒麟芯片的制造过程：麒麟芯片的整个制造过程由ARM提供核心，然后由华为重新设计架构以及通信基带，最后交给台积电生产。
1、麒麟芯片的历史发展：华为及荣耀手机使用的麒麟手机芯片就是出自海思之手。海思是一家芯片设计公司，将IC电路图交给硅晶圆制造厂商来带代工。
1、麒麟芯片的制造技术：现在华为已经拥有了设计最新技术5nm的设计工艺。但是由于重重专利的限制，再加上我国也没有形成一整套先进制式的芯片制造流程，导致我国的芯片制造先进程度严重落后于美国为首的发达国家。
1、麒麟芯片的未来发展：华为依旧需要中国的半导体产业配套来完成自身科技模式的转型，这就显得中国的半导体产业升级在当下就显得尤为重要。中国半导体产业已经基本成型，希望在不远的将来能够实现芯片流程100%国产化。
1、中国芯片产业的发展：中国政府应制定科学合理的国家芯片发展战略，正确引导芯片产业的合理、有序发展，杜绝一窝蜂式的投机上马，同时规范各地政府的招商行为，有针对性地杜绝漏洞，进一步打击芯片产业的投机者。企业要在芯片设计、研发、代工、原材料等产业链中，尽可能地保持自主和供应链可控。
综上所述，麒麟芯片目前的制造过程是由ARM提供核心，然后由华为重新设计架构以及通信基带，最后交给台积电生产。华为及荣耀手机使用的麒麟手机芯片是出自海思之手，其制造技术虽然已达到5nm，但由于重重专利的限制和我国没有形成一整套先进制式的芯片制造流程，我国的芯片制造先进程度严重落后于美国为首的发达国家。未来，中国政府应制定科学合理的国家芯片发展战略，企业要在芯片设计、研发、代工、原材料等产业链中，尽可能地保持自主和供应链可控，以期实现芯片流程100%国产化。
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