时间：2024-10-09 07:01:49
请简述波峰焊和回流焊的主要区别。
波峰焊和回流焊的主要区别可以从以下几个方面进行描述：
1. 焊接对象：波峰焊主要用于焊接插件元件，而回流焊主要用于焊接贴片元件。
2. 焊接原理：波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来。回流焊则是通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
3. 焊接工艺：波峰焊需要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区，而回流焊则需要经过预热区，回流区，冷却区。
4. 适用板子：波峰焊适用于手插板和点胶板，要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件。SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。
以上就是波峰焊和回流焊的主要区别，在实际应用中，需要根据具体的焊接需求和元器件类型选择合适的焊接方式。
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