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全球智能手机芯片市场份额(Q4 2021 – Q1 2023)

时间:2023-06-05 16:40:14

全球智能手机芯片市场份额(Q4 2021 – Q1 2023)

品牌:联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思、其它

Q4 2021:联发科 35%,高通 29%,苹果 20%,紫光展锐 11%,三星 4%,华为海思 0%,其它 1%

Q1 2022:联发科 36%,高通 32%,苹果 14%,紫光展锐 11%,三星 8%,华为海思 0%,其它 1%

Q2 2022:联发科 35%,高通 32%,苹果 16%,紫光展锐 19%,三星 4%,华为海思 0%,其它 1%

Q3 2022:联发科 33%,高通 29%,苹果 28%,紫光展锐 18%,三星 8%,华为海思 0%,其它 1%

Q4 2022:联发科 32%,高通 29%,苹果 26%,紫光展锐 11%,三星 4%,华为海思 0%,其它 1%

Q1 2023:联发科 32%,高通 28%,苹果 26%,紫光展锐 8%,三星 4%,华为海思 0%,其它 1%

从该报告可以看出,联发科在智能手机芯片市场持续领先。但是,由于库存调整和需求疲软,联发科在2023年第2季度LTESoC的出货量预估下降超过5%;5GSoC预估增幅低于5%,整体而言会出现小幅下降。不过,预估在2023年下半年,由于红米(K60ultra系列)和OPPO(一加Nord5系列)的推出,联发科会出现反弹。

其他芯片品牌的情况:

高通:由于库存减少,其出货量将在2023年第二季度保持平稳。库存将在几个季度内恢复正常。

三星:旗舰智能手机和中国OEM采用骁龙8Gen2,高端细分市场的出货量会保持高位。预计在2023年第二季度略有增加。

苹果:由于季节性因素,芯片组预估在2023年第2季度出现下滑。总体而言,iOS的表现优于Android市场,并且受需求疲软的影响较小。

紫光展锐:继续在LTE产品组合的推动下,在低端机型(低于99美元)中占有一席之地。最近推出了T7505G芯片组,预计realme和HONOR将推出配备T750芯片组的手机。

华为海思:Counterpoint期待华为在今年上半年重新推出5G芯片组。华为将使用与台积电7nm相当的中芯国际N 1节点。由于良率低于50%,因此预估2023年出货量在200-400万块左右,且主要针对中端市场。

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