时间：2023-12-22 16:01:47
参考内容一：
1、天玑9000则采用台积电4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU性能超过了目前所有安卓阵型旗舰芯片，跑分超过了100万分。
2、天玑9000也采用了X2超大核加持的1+3+4三丛集设计。
参考内容二：
1、 骁龙和天津的Enlus是不错的迷你手机网络。骁龙en strong style=' text-align : center；'天机的制造技术mCPU架构Cortex-X大核(Hz)*/pCortex-A核(Hz)*/pCortex-A核(Hz)*/pHz X大核
2、 Hz核
3、 Hz核
《曝骁龙8gen1和天玑9000基带》不代表本网站观点，如有侵权请联系我们删除
精彩推荐
