制作芯片的七个步骤

时间：2024-10-09 17:02:08

制作芯片的七个步骤

首先制作芯片的首要步骤就是芯片设计，然后再进行沉积、光刻胶涂覆、曝光、计算光刻、烘烤与显影、刻蚀、计量和检验、离子注入、封装芯片等步骤。现代芯片有些需要经历几十甚至上百层的制程，高能离子注入机作为芯片制作的关键设备，晶圆越薄就对工艺就要求的越高。珍贵的晶圆片通过机械设备不断传送，整个过程中，空气质量和温度都受到严格控制。